A respeito da existência de placas-mãe para processadores server da geração Nehalem sob design LGA 1366, nossos assíduos leitores já sabem. Embora essas placas-mãe sejam voltadas para um servidor de entrada ou estação de trabalho, a Intel continuará a utilizar configurações biprocessadas, também, ao setor desktop de alto custo. Por outro lado, funcionários da Intel deram a entender que os processadores Bloomfield sob LGA 1366 têm total direito de adaptação em placas-mãe com apenas um socket desse tipo.
Nas páginas de um fórum chinês surgiram novas fotos de placa-mãe com socket LGA 1366, mas desta vez, um modelo mais próximo em recursos de produtos voltados ao segmento desktop. Vamos estudá-lo baseado nessas fotos.
A placa-mãe é baseada no chipset da família Tylesburg, a qual utiliza soutbridges da série ICH10. O northbridge está privado de dissipador. Os slots DIMM estão localizados à direita do socket do processador. Obviamente, isso foi feito para otimizar o trabalho do controlador de memória. A propósito, o último tem capacidade de operar em 3 canais e o número de slots da placa-mãe são quatro. É possível que o slot DIMM preto seja restrito para casos onde a capacidade de memória seja mais importante que o trabalho em “triple-channel”.
Ao redor do socket do processador há um espaço suficientemente vago. Isso pode ser proveitoso na instalação de coolers mais avantajados. O último, a propósito, pode refrigerar os módulos de memória - modelos correspondentes foram mostrados por várias fabricantes nas CES 2008 e CeBIT 2008.
Há um par de slots PCI Express x16 e x1, uma porta PCI Express x4 e apenas um slot PCI convencional. O processador utiliza um conector de energia de 8 pinos, localizado entre o northbridge e o southbridge. Não há portas IDE e isso indica uma certa tendência imposta pelos chipsets Intel. O suporte dessa interface é oferecida pelas fabricantes de placas-mãe através de controladores de terceiros.
Conforme aparece na base do processador sob socket LGA 1366, a atenção recai se o socket corresponde à quantidade de pinos de contato.
Na face anterior da placa-mãe é visível o backplate com a marca Foxconn.
Vale notar que a placa-mãe em si carrega logotipos Intel e sob essa marca deverá aparecer no mercado. O lançamento dos processadores Bloomfield está previsto para o quarto trimestre deste ano e até lá é possível examinar placas-mãe com socket LGA 1366.